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3 मी (टीसी)
3M इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए अभिनव समाधान प्रदान करता है और बोर्ड-टू-बोर्ड, वायर-टू-बोर्ड, बैकप्लेन और इनपुट/आउटपुट (I/O) अनुप्रयोगों के लिए इंटरकनेक्ट सॉल्यूशंस का एक प्रमुख निर्माता है। इनमें 3M ™ वायरमाउंट इन्सुलेशन विस्थापन संपर्क (IDC) कनेक्टर, मिनी डेल्टा रिबन (MDR) I/O सिस्टम, मिनी-क्लैम्प असतत तार प्रणाली, MetPak ™ हाई स्पीड हार्ड मीट्रिक (HSHM) और नया अल्ट्रा हार्ड मीट्रिक (UHM) बैकप्लेन कनेक्टर्स शामिल हैं। CAD में उद्योग की अग्रणी क्षमताओं का उपयोग करना - जैसे NX ™ और SLA मॉडलिंग - 3M के अनुभवी इंजीनियर विचारों को वास्तविक विश्व समाधानों में बदल देते हैं। 3M मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्माण, बोर्ड विधानसभा और परीक्षण के लिए समाधान प्रदान करता है, जैसे कि चिपकने वाले और टेप, एम्बेडेड संधारित्र सामग्री, टेक्स्टूल ™ परीक्षण और बर्न-इन सॉकेट, वाहक और कवर टेप और ट्रे, लचीले सर्किट और उत्पादों को इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज को कम करने के लिए उत्पाद। 3M थर्मल प्रबंधन और कंपन भिगोना के लिए, साथ ही पैकेजिंग और लेबलिंग के लिए ईएमआई/आरएफआई से परिरक्षण के लिए समाधान भी प्रदान करता है।
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